有機硅膠有什么優勢

有機硅膠有什么優勢

常見的灌封膠有環氧樹脂灌封膠、有機硅膠和聚氨酯灌封膠三種，我們在選購灌封膠時總會考慮選擇的這種會有什么優勢，下面簡嘉廠家幫大家解說有機硅膠的優勢及三種灌封膠的對比。

優勢1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護，對電子模塊和裝置，無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。

優勢2：具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力。

優勢3：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。

優勢4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

對于選擇有機硅類軟膠還是環氧樹脂類硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，如果要求耐高溫導熱那么建議使用有機硅軟膠，如果沒有什么要求，建議使用環氧硬膠，因為環氧硬膠比有機硅固化時間更加快。

三種類型灌封膠對比：

有機硅膠：固化后多為軟性，粘接力差；優點，耐高低溫，可長期在250℃內穩定使用，可室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點，具有優異的絕緣性能、導熱、散熱、粘接、防水，是環保型硅膠。

環氧樹脂灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。最大優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100℃，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的，缺點是修復性不太好，所以一般是一次粘接好，價格偏高。

聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，氣泡多，一定要真空澆注。優點，耐低溫性能好，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。