有機硅灌封膠的特性

 有機硅灌封膠的特性：

(1)具有優秀的耐溫規?？稍?60℃～200℃下長期使用。

(2)固化時不吸熱、不放熱、固化后不縮短, 對材料粘接性較好。

(3)具有優秀的電氣功能和化學穩定功能,耐水、耐臭氧、耐候性好。

(4)其灌封電子元器件后,能夠起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,進步使用功能和穩定參數。

(5)導熱功能優異,其導熱系數是一般橡膠的4倍以上。

(6)使用便利,涂覆或灌封工藝簡略,常溫下即可固化。

根據這些優秀的特性,近年來有機硅凝膠已被廣泛用作電子元件的封裝材料。

優秀的防護功能:硫化后形成的彈性體,具有良好的防鹽霧、防潮及耐候性,尤其是在抵抗溫度-沖擊及低溫環境中的體現,是環氧類材料所不可比擬的。且維修便利，有機硅灌封膠固化化后與環氧類材料相比,可很簡單地剝離下來,使元器件的替換和重復使用得以便利的完成,滿足了軍用裝可維修的要求,降低了產品的維修本錢。工藝性好:該材料在室溫下即可配制,粘度低,流動性好,填料的參加簡單,室溫下硫化,且反響放熱峰值低,對元器件的影響小。